案例均来自东亚合成公开技术资料、国内电子材料厂商量产实践，区分半导体封装、PCB/FPC、导电浆料、车载 & 工业电子、新能源、电子化学品纯化六大板块；包含痛点、选用型号、添加方案、测试数据、改善成效，可直接用于技术方案、产品手册、客户推广。
案例一：FCBGA/CSP 倒装芯片底部填充胶（先进微电子封装）
项目痛点
倒装芯片铜凸点、窄间隙（≤50μm）；环氧底填胶内部游离 Cl⁻、Na⁺；湿热偏压条件下发生铜离子迁移、凸点腐蚀，HAST、PCT 测试大批量失效；常规 IXE 粉体粒径偏大，容易堵塞微小缝隙、影响胶水流动性。
选用产品：IXEPLAS-A1（亚微米双离子捕捉型）
工艺方案
底填环氧树脂体系，添加量 0.8～1.2 wt%；搅拌阶段直接混炼分散；兼容 130～165℃固化工艺。
对比测试条件
85℃/85% RH/50V 湿热偏压，持续 1000h；布线间距 50μm
- 无离子吸收剂：500h 出现铜枝晶迁移，1000h 相邻凸点短路；
- 添加 IXEPLAS-A1：1000h 无铜迁移，线路电阻波动＜3%。
量产成效
国内高端芯片封装厂商导入后，FCBGA 成品 HAST 不良率由 11.3% 降至 0.8%；超细粒径不阻碍毛细管流动，不影响填充性。
铜布线迁移对照实验
案例二：功率器件环氧塑封料 EMC（IGBT、MOSFET 分立器件）
项目痛点
环氧塑封料原料、熔融二氧化硅填料自带卤素离子、碱金属离子；芯片内部铝焊盘长期 PCT 高压蒸煮发生腐蚀，车载功率器件寿命不足。
选用型号：IXE-100（阳离子捕捉）+ IXE-600（阴离子捕捉）复配
添加方案
总添加量 1.5～2.5%，密炼工序与环氧树脂、填料共混；耐受模塑 175℃高温。
验证结果
PCT 121℃/2atm/96h 水煮离子析出测试：
- 空白 EMC：氯离子析出 18 ppm；
- 添加复配 IXE 体系：氯离子析出降至＜2 ppm； 铝布线腐蚀得到显著抑制，功率模块通过 AEC-Q101 车载可靠性标准。
案例三：银导电浆料 / CTF 薄膜开关电极（抑制银迁移经典案例）
项目痛点
银电极在高温高湿 + 外加电压环境极易产生银迁移（银枝晶），薄膜开关、电容银电极相邻线路漏电、短路。
选用产品：IXE-300（锑系，靶向捕捉 Ag⁺）
实验配方与条件
银浆体系添加 5 wt% IXE-300；
加速测试：40℃，95% RH，100V 直流偏压
- 未添加样品：80 小时形成导电银桥，彻底短路；
- 添加 IXE-300 样品：900 小时无明显银迁移。
落地场景
薄膜按键、柔性传感器银浆、MLD 电容端电极浆料；不影响浆料导电性、丝印工艺。
银电极迁移对比测试
案例四：FPC 柔性线路板覆盖膜胶黏剂、阻焊油墨（折叠屏、穿戴 FPC）
项目痛点
折叠屏 FPC 长期弯折 + 湿热环境；胶层内部杂质离子腐蚀铜线路，绝缘阻抗持续下降。
选用型号：IXE-770D / IXEPLAS-A2
使用方案
FPC 环氧胶黏剂添加 1.0～2.0%；阻焊油墨添加 0.5～1.5%
可靠性数据
85℃/85% RH/50V 老化 500h：
空白样品绝缘阻抗下降 2 个数量级；添加 IXE 体系绝缘阻抗保持稳定。
商业化应用
国产折叠屏终端供应链 FPC 覆盖膜材料批量使用，提升终端长期湿热可靠性。
案例五：工业压力 / 液位传感器环氧灌封料（工控传感）
项目痛点
户外工业传感器，长期温湿度交变；封装树脂氯离子腐蚀传感芯片铝电极，现场故障率高。
选用型号：IXE-500（铋系阴离子捕捉，优先捕获 Cl⁻）
添加比例：0.3%～0.5%
客户实际反馈
某冶金工况液位传感器：
未添加 IXE：平均使用寿命 6 个月；
导入 IXE-500 封装胶后，平均寿命延长至 24 个月，现场故障率下降 75%；材料弯曲强度、粘接强度无明显衰减。
案例六：车载 PCB、高压连接器绝缘树脂（新能源汽车电控）
项目痛点
新能源车电控 PCB、高压连接器，昼夜温差大；水汽渗入后，游离离子引发漏电、铜迁移。
选型：IXEPLAS-B1 阴阳双效捕捉
价值亮点
兼顾捕捉 Na⁺、Cl⁻、Cu²⁺；满足汽车电子长期 10 年使用寿命设计要求，大量应用于 OBC、BMS 灌封树脂。
案例七：光伏 EVA 封装胶膜（抑制 PID 电势诱导衰减）
痛点
光伏组件户外长期运行，封装材料内钠离子迁移至电池片，引发 PID 效应，发电功率持续衰减。
方案：IXE-100 混入 EVA 母粒
作用：选择性捕捉 Na⁺碱金属离子，降低离子向电池表面迁移速率；组件抗 PID 性能明显提升，是高耐候光伏组件改良方案。
案例八：电子级有机溶剂 / 单体提纯（溶液相直接除杂）
应用场景
锂电池浆料溶剂 DMF、环氧树脂单体原料去除 NaCl 等可溶性离子杂质
型号：IXE-500 / IXE-600
测试条件
DMF 溶液内含氯化钠杂质，60℃恒温静置 18h；IXE 粉体直接投入溶剂搅拌过滤。
溶液内 Na⁺、Cl⁻浓度显著下降；可作为电子化学品连续纯化工序辅料。
案例九：IGBT 功率模块硅凝胶灌封体系
痛点
透明硅凝胶不含填料，体系微量离子在高压湿热下侵蚀金属基板、端子；硅凝胶无法使用大粒径粉体。
选型：IXEPLAS 超微系列
优势：亚微米粉体，不造成硅凝胶失透；少量添加抑制离子腐蚀，广泛用于新能源功率模块透明灌封。
配套选型速查表（方便方案输出）
表格
| 典型失效问题 | 推荐型号 | 推荐添加量 |
|---|---|---|
| 氯离子腐蚀铝布线 | IXE-500 / IXE-600 | 0.5%～2.0% |
| 银电极银迁移 | IXE-300 | 3%～5% |
| 铜凸点 / 铜布线迁移（窄间距） | IXEPLAS-A1 / A2 | 0.8%～1.5% |
| 通用 Na⁺、碱金属阳离子捕捉 | IXE-100 | 1%～3% |
| FPC 胶、阻焊油墨 | IXE-770D | 1.0%～2.0% |